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電子信息產業園(聯博科技園)

來源:金開集團 發布時間:2016-12-02 10:56:14 瀏覽次數:



項目名稱:電子信息產業園(聯博科技園)
 
項目概況:一期占地約124.4畝,建筑面積105450平米,即將開工建設的二期占地約118.3畝
 
投資總額:一期總投資約2.2億元,二期預計投資約2億元
 
建設工期:一期2015年8月-2016年12月
 
施工單位:中鐵十六局路橋工程有限公司
 
監理單位:中國華西工程設計建設有限公司
 

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