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鴻博科技園(南昌LED電子信息)

來源:金開集團 發布時間:2016-12-02 11:19:00 瀏覽次數:



項目名稱:鴻博科技園(南昌LED電子信息)
 
項目概況:一期用地面積約26.7萬平方米,一期總建筑面積約49.7萬平方米,項目建設內容主要包括生產廠房,研發孵化樓、工藝研發樓、產品研發樓等。
 
投資總額:約16億元
 
目前已完成進行勘察、設計及施工一體化及監理招投標。現場接水、接電已基本完成。項目臨設已選定,施工圖設計正在實施,因征遷問題,項目暫未開工。
 

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